近日,合肥康芯威存储技术有限公司(以下简称「康芯威」)宣布完成总金额近2亿元的A轮融资,上海威固、广州科学城、熙城致远、国元基金、中信新未来等产业公司与专业投资者偕同参与,引起了业界的广泛关注。

  康芯威成立于2018年11月,成立之初便致力于填补国内空白并打破国际大厂垄断,在eMMC、UFS、SSD三个领域均有产品布局,产品广泛应用于电视、机顶盒、手机等市场。

  据了解,康芯威eMMC 5.1系列主控产品在2019年底已经成功面世,2020年进入量产阶段;UFS系列产品2022年启动研发,2023年即可批量送样。

  另外,康芯威也在SSD领域进行了相应布局,将快速启动SSD的研发并实现量产。

  据天眼查显示,近日长鑫存储技术有限公司公开多项专利,其中一条名称为「光刻设备」,公开号为CN114280891A。

  长鑫存储在专利文件中指出,在半导体的加工过程中,需要采用光蚀刻工艺将掩膜版上的图像复制于晶圆上,从而在晶圆上形成加工图案。由于掩膜版装载于掩膜版载具中,因此需要借助搬运系统将掩膜版载具搬运至光刻机的放置台上,然后由转运装置将掩膜版载具中的掩膜版转运至光刻机内部进行曝光工艺,最后由搬运系统将空的掩膜版载具运走。目前,光刻设备容易出现曝光不良的情况,进而降低了晶圆的加工质量。

  基于此,长鑫存储申请了上述专利,专利摘要显示,本公开涉及半导体技术领域,尤其涉及一种光刻设备。该光刻设备包括机台、基座、放置台、第一挡板、第一驱动装置和搬运装置,其中:机台具有侧面、顶面和底面形成的空腔;侧面上设有输送门,空腔内的转运装置能够经输送门伸出或缩回空腔;放置台用于承载掩膜版载具,且至少能够伸出或缩回基座的承载面;第一驱动装置用于驱动放置台在第一位置和第二位置之间往复移动;在放置台位于第一位置时,放置台位于承载面的边界以内,转运装置能够将掩膜版载具中的掩膜版转运空腔内;在放置台位于第二位置时,放置台至少部分位于承载面的边界以外,搬运装置能够将掩膜版载具搬运至放置台上。该光刻设备能够改善曝光不良情况,并提高晶圆的加工质量。

  另外,3月份,长鑫存储还曾公开一项关于「存储器制造方法和存储器」的专利。(详情查看)

  据日经新闻5日报道,因厂商藉由生产调整(减产)、进行库存消化,支撑DRAM价格终止急跌态势。2022年3月份主流指标性产品DDR4 8Gb批发价为每个3.1美元左右,容量较小的4Gb产品价格为每个2.5美元,皆为连续第3个月呈现持平(未下跌)。

  报道指出,DRAM需求持续欠缺强劲力道。中国智能手机等需求较业界预期来得弱,加上全球芯片短缺,家电厂商无法确保存储以外的芯片,因而抑制生产,也导致暂缓采购DRAM的动向扩大。

  另一方面,数据中心需求的高度期望对DRAM价格带来支撑。半导体商社表示:「大型IT企业对元宇宙的投资效应开始显现的话,行情有可能会好转」。

  4月4日,AMD宣布将以19亿美元的价格收购DPU厂商Pensando。分析人士指出,AMD如今在数据中心芯片领域的市场占比已经降至不足1%,在该领域重新夺回市场已经成为帮助AMD发展和提高盈利能力的关键因素,而这次收购迈出了AMD数据中心产品系列建设的「最后一步」。

  该交易预计在今年第二季完成。收购完成后,Pensando CEO Prem Jain和Pensando团队将整体加入AMD数据中心解决方案集团,并接受AMD高级杜总裁兼总经理Forrest Norrod的领导。

  Pensando是由一群曾经任职于思科的工程师于2017年成立的公司,主要产品为「分布式服务卡」(DSC),是一种具有计算核心的可程式化加速器。该公司最新一代的DSC产品采用了Arm架构,由台积电7nm制程制造。

  另外,Counterpoint Research合伙人Neil Shah受访时也预测,4~5月智能手机销售量恐年减12~13%。Shah认为,若疫情能缓解,加上促销季开跑,中国6月智能手机销售量有望回温,使Q2销量的年减幅收窄至3%~4%。若疫情持续,Q2销售量恐年减12%。

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