受到众多买家竞购业务的影响,近段时间以来东芝公司的媒体曝光率极高。如果抛去对于业务将花落谁家的纷扰猜测,将目光对准市场与产品技术,可以发现近年来东芝公司除去存储器之外,仍有不少值得推介的新品。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

  目前全球半导体厂商都十分关注自动驾驶技术的发展。根据相关预测,到2020年,自动驾驶或者装载自动驾驶辅助技术的汽车保有量将达到1亿辆,另有预测指出,到2025年其产值将高达420亿美元。这使得越来越多芯片厂商开始重视这块市场。

  不过,目前的自动驾驶系统仍然很不成熟,车厂现阶段为了提升新款车型的安全性和功能性,仍以加载ADAS系统辅助驾驶为主。未来通过ADAS系统进行数据采集,然后交由具有人工智能的处理器进行深度学习,最终实现自动驾驶功能。

  基于此,在日前召开的“2017上海慕尼黑电子展”上,东芝展示了用于ADAS图像传感领域的芯片Visconti系列,除具有高水准的图像识别能力外,产品功耗也很低。在“2016年上海慕尼黑电子展”上,东芝展示了该系列的第二代Visconti2,产品已于2015年量产,目前中国市场上亦有厂商采用进行产品开发。而在本届展会上东芝则展示了更新一代的Visconti4。

  根据东芝电子(中国)有限公司副总经理野村尚司的介绍,Visconti4与前代产品最大的不同在于增强了夜晚和低光照情况下对行人与车辆的识别能力。芯片中集成的多媒体处理器由原来的四核增加到八核,同时增加了更多的算法和图像硬件加速器,处理性能明显提升,能够同时实现八种ADAS识别,包括车道偏离警告、前方碰撞警告、后方碰撞警告、前方行人碰撞警告、后方行人碰撞警告、交通标示、车线/信号灯、远光灯辅助等。

  东芝电子(中国)有限公司 中国汽车行业市场部副总监谭弘表示,目前中国市场上已有厂商采用Visconti2进行产品开发,未来Visconti4也将面向中国市场进行销售。

  此外,东芝还透露正在开发下一代的Visconti系列,新产品将加入深度学习等功能,逐步使车辆实现由辅助驾驶向自动驾驶转变。

  东芝最具代表性的产品仍是存储器。展会上东芝推出了最新64层的3D NAND,命名为BiCS Flash。东芝表示,3D NAND具有更快的编程速度,更高的容量、更多的擦写次数、更低的单位成本、更小的尺寸与低功耗等性能。根据野村尚司的介绍,东芝新一代64层BiCS Flash的样品已于2017年2月出货。该产品结合了TLC技术,实现了512GB的容量。

  针对3D NAND的市场,东芝表示将主要面向移动智能设备、汽车电子以及企业级SSD等几大市场。“移动互联网里面所用的闪存产品主要是以智能手机、平板电脑为主,目前已经扩展到汽车电子、机顶盒等领域。随着车载娱乐系统包括车联网以及ADAS的普及,汽车中采用的Memory也越来越多,预计到2020年整个车载的Memory使用量会大幅增加。此外,随着PC出货量的减少,HDD市场份额整体量会减少,东芝将向数据中心服务器用SSD产品拓展。”野村尚司表示。

  去年年底,蓝牙技术联盟正式宣布推出了新一代核心规格版本“蓝牙5”(Bluetooth 5)。作为跨代际的版本升级,与以往“.X”的版本升级不同,“蓝牙5”不仅需要硬件上的更新,产品性能也有更大改善,包括更长的传输距离、更快的传输速度、更大的广播数据传输量等,目标则对准物联网应用的广阔市场。

  目前,“蓝牙5”的发展成为业界热点之一。IC Insights数据显示,2015年全球具备联网及感测系统功能的物联网整体产值约577亿美元,同比增长19%,到2018年规模可望达到1036亿美元。物联网的发展前景被各方所看好,并积极布局。而在蓝牙芯片成为智能手机标配之后,越来越多蓝牙设备被开发出来,如键盘、鼠标、耳机、音响等。然而,蓝牙的发展并非没有困境。基于技术特点,蓝牙的数据传输缓慢,在大数据量时代,如果有其他选择,人们一般不会使用蓝牙传大文件;传输距离短,用户往往从一个房间走到另一个房间,连接就会出问题,加上设备连接不甚稳定,掉线相对频繁,也是蓝牙设备常被诟病的问题。有业者指出,在未来与WiFi、Zigbee等技术标准的竞争中,蓝牙需要开发新的应用领域,改善用户体验,扩大消费者的使用频率。物联网正是蓝牙瞄准的新市场和新应用,比如智能家居。

  野村尚司表示,东芝正就“蓝牙5”标准进行产品开发,预计今年下半年就会有产品推出来。野村尚司认为,蓝牙5适合在智能家居中应用,通过蓝牙把各个终端连接甚至组网,通过手机远程监控。蓝牙5应成为既适合个人终端,又支持组网的最具有性价比的通信方式。

  随着人们绿色节能意识的提高,功率半导体的应用领域已逐渐从传统的工业控制和4C领域,向新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场迈进。特别是IGBT的应用范围十分广泛,成为最重要的功率半导体器件。

  展会上,东芝首次展出了压接式IEGT功率单元方案,模块中集成了4个IEGT元件,单个元件耐压4.5千瓦、1.5kA,用四个元件串联起来能够形成5兆瓦的交流直流变流器。

  野村尚司表示,IEGT是IGBT的加强和升级。传统的IGBT结构所产生的阻断电压,会因为发射极侧N-基区的阻抗,造成较高的导通损耗。东芝基于“栅极注入增强”技术,注册了专用产品名称IEGT,产品可广泛应用到新能源领域的风力发电、电力部门的电力传输等。

  以上是关于网络通信中-存储器之外 东芝还有哪些精彩的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

  据 Toms Hardware 消息,东芝新一代 20TB 机械硬盘即将推出,该系列 SSD 除了有企业用的近线存储版本外,还有桌面和 NAS 版本。▲ 图自东芝据报道,东芝当前用于近线 系列,采用 FC-MAMR 技术,9 盘片氦气填充。现在,FC-MAMR 技术 10 盘的 MG10 系列已经通过了 SATA interoperability 验证,容量为 20TB。除了企业级产品之外,该系列 HDD 产品阵容还包括用于 NAS 的 MN10 以及用于台式机的 MD10。IT之家日前报道,东芝已确认计划在 2023 财年发布 30TB 机械硬盘,并在以后几年发布更大的型号。新款大容量

  即将推出新一代 20TB HDD,有桌面和 NAS 版 /

  东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸TCK42xG系列支持外部N沟道MOSFET的背对背连接中国上海,2022年2月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出其面向20V电源线xG系列”MOSFET栅极驱动IC中的首款产品---“TCK421G”。该系列器件专门用于控制外部N沟道MOSFET的栅极电压(基于输入电压),同时具备过压锁定功能。新产品于今日开始支持批量出货。通过与背对背连接的外部N沟道MOSFET相配合,TCK421G适用于配置具有反向电流阻断功能的电源多路复用器电路或负载开关电路。它内置电荷泵电路,支持2.7V至28V的宽输入电压范围,经过间歇操作

  推出新款MOSFET栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸 /

  据路透社报道,日本科技巨头东芝7日宣布,将一分为二、分拆为两家公司:一家专注于基础设施,另一家专注于设备制造。与此同时,东芝计划出售非核心资产。根据新计划,公司将分拆半导体存储解决方案及电子设备业务,并将其上市,原公司则能够专注于基础设施服务,如发电设备、公共交通系统、供水和排污系统等。原公司还将继续持有一块合资的半导体企业,即存储芯片业务Kioxia Holdings Corp.(铠侠)的股份,并将寻求立即将这些股份变现,并将收益返还给股东。据了解,东芝放弃了最初一分为三的计划,这一计划曾遭到股东的猛烈批评。东芝表示,分拆为两家公司的安排将比最初的计划更节省成本、更顺利。此外,东芝将在未来两年拿出3000亿日元(约合人民币超165

  东芝推出无霍尔传感器正弦波驱动3相直流无刷电机控制预驱IC,助力降低振动与噪声中国上海,2022年2月8日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款3相直流无刷电机控制预驱IC---“TC78B011FTG”,该产品适用于服务器风扇和鼓风机使用的高速电机,以及无绳真空吸尘器与扫地机器人使用的吸尘电机。产品于今日开始支持批量出货。TC78B011FTG采用无霍尔传感器控制的正弦波驱动法。这有助于降低振动与噪声。此外,内置的闭环速度控制功能支持用户将详细的速度曲线编程到该IC的非易失性存储器(NVM)内,无需使用外部MCU即可抑制供电电压或负载波动导致的转速波动。同时东芝还批量生产采用无霍尔传感器控制的

  无霍尔传感器正弦波驱动3相直流无刷电机控制预驱IC /

  东芝公司今天宣布,将分拆为两家公司,并出售非核心资产。东芝放弃了最初一分为三的计划,该计划曾遭到维权股东的强烈批评。东芝周一在东京发表声明称,计划分拆包括半导体在内的设备业务,让其上市。东芝放弃了稍早时候作出的剥离基础设施业务的计划,该业务将继续归东芝所有。东芝表示,分拆为两家公司的安排将比最初的计划更节省成本、更顺利。东芝表示,存储芯片业务铠侠的股票将继续由公司持有,但公司将寻求“立即”将这些股票变现,并将收益返还给股东。铠侠一直在寻求进行首次公开招股(IPO),但有报道称它也在与西部数据进行合并谈判。东芝还将其上市电子设备业务东芝泰格指定为非核心业务,但没有表示会出售这个部门。东芝将在两年内把3000亿日元(约合26亿美元)的过

  据日经新闻报道,东芝正在投资约10亿美元,以扩大一倍的PMIC产能。新的生产计划将于2025年3月开始。新的PMIC工厂将设在加贺东芝电子公司,采用300mm晶圆。除了新工厂之外,目前东芝已经在加贺升级了一条300mm晶圆生产线日之间开始量产。据估计,东芝在PMIC方面拥有6%的市场份额。

  8803+24c08)存储器数

  和混合信号系统

  .SchLib

  A-SRB技术及高效逆变器应用_for print

  免费领取|一起玩转价值400元的乐鑫新品ESP32-S3-Korvo-2

  微型投影技术的IoT显示方案

  2022 Digi-Key KOL 视频系列:你见过1GHz主频的单片机吗?Teensy 4.1开发板介绍

  高通推出下一代电力线通信产品,满足对车辆至充电站智能电网通信日益增长的需求

  Microchip发布业界首款集成强大安全子系统和Arm® TrustZone®技术的单片机

  AMD正式敲定DPU芯片技术制造商Pensando Systems收购交易

  购买TI store MSP432P401R LaunchPad 晒单就送礼!

  温故知新:回顾 ST 2017 Roadshow,洞悉电子界技术新潮流!

  站点相关:综合资讯其他技术下一代网络短距离无线基站与设施RF技术光通讯标准与协议物联网与云计算有线宽带

tags: